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第46回ネプコンジャパン出展のお知らせ

2016-11-29

出展のお知らせ

当社は第46回ネプコンジャパンに出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。

 

開催概要

展示会名       第46回ネプコンジャパン 第18回半導体パッケージング技術展

日時         2017年1月18日(水)-20日(金)

           10:00~18:00(最終日のみ17時まで)

会場         東京ビッグサイト

主催         リードエグジビジョンジャパン株式会社

当社ブース位置    半導体パッケージング技術展 W2-24

公式サイト      http://www.nepconjapan.jp/ja/

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