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基板研磨・加工サービス

2016-03-24

各種半導体基板、ガラス基板等の平面および端面の受託加工を1枚からお受け致します。

 

◎対象基板例

・半導体基板各種(Si、SiC、GaN、GaAs、サファイア基板、LT基板等)

・ガラス基板各種(石英ガラス、強化ガラス等)

・樹脂基板

 

◎加工実例

・基板べベル加工(面取り加工等)

・ウエハノッチ加工

・難削材加工

・チッピング抑制、面粗度改善

・GB前後の端面加工

・平面硬質膜除去

・端面不要膜除去

・サイズダウン加工および加工後の面取り、ポリッシュ加工

 

 

 

 

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