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  • 兼松PWS株式会社は「半導体製造・検査装置」「関連機器・部品」「関連消耗品・受託サービス」のソリューションプロバイダーです。
  • SUSS MicroTec社の総代理店
  • 安心・信頼の品質クリーンルーム完備(180m2 クラス10000 クリンブース内 クラス10以下)
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SUSS MicroTec社製品の日本国内総販売代理店です。

SUSS MicroTec

兼松PWS株式会社は、ドイツの有名半導体装置メーカーであるSUSS MicroTecの日本国内総販売代理店です。

  • フォトマスク装置
  • コーター・デベロッパー
  • ウエハボンダ
  • suss bt04new

フォトマスク装置

コーター・デベロッパー

ウエハボンダ

マスクアライナ

MCS8new2 MABA Gen4new
ACS200 GEN3new WAFER BONDERnew

WE ARE SUSS MICROTEC

各種製品情報

半導体製造・検査装置関連機器・部品関連消耗品・受託サービス

半導体製造・検査装置

関連機器・部品

関連消耗品・受託サービス

ピックアップ製品

MPP

MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等のお客様20ヶ国400社以上へ、高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格・短納期で製品を供給しております。

ウェッジツール
ウェッジツール
マニュアルワイヤボンダ
マニュアルワイヤボンダ

ASM Pacific Technology

香港を拠点とするASM Pacific Technology 社は国内外市場における、高速通信オプトデバイス・車載・MEMS・センサー・パワーデバイス・次世代ディスプレイ向けを中心としたフォトニクス・プロダクト向け半導体実装装置メーカーです。

ダイ&フリップチップボンダ
ダイ&フリップチップボンダ

Optical Device Packaging, AOC, Silicon Photonics等の光通信関係に多数の実績がある超高精度フリップチップボンダーです。アライメント精度は、±0.2μ@3σは非常に高く、量産向けに特化した装置です。

ワイヤーボンダー Eagle AERO
ワイヤーボンダー Eagle AERO

幅広いアプリケーションに販売実績があるワイヤボンダー装置です。30%のUPH向上、充実したメンテナンス性やタイムリーなボンド結果のモニタリング機能等を搭載したワイヤーボンダー装置です。

マルチレーザーダイシング装置
マルチレーザーダイシング装置

LED・MEMS・パワーデバイス等幅広い分野にて、多数の実績があるマルチレーザーダイシング装置です。マルチビーム構造により、高速切断・切断時の温度抑制・切断時の衝撃負荷を抑制したマルチレーザーダイシングダイシング装置です。

T.I.P.S

T.I.P.S社はウェハテストソリューションを提供する世界でも類を見ないプローブカードメーカです。
高電圧・大電流、MEMS、センサー測定にフォーカスした測定環境付帯型カスタムプローブカードが特長です。

高電圧・大電流測定用プローブカード
高電圧・大電流測定用プローブカード

アプリケーション別 製品情報

※クリックで各アプリケーションがご覧いただけます。

ズース マイクロテック

ズース マイクロテックは、微細構造を使用した製品向けの製造装置、及びプロセスソリューションの分野で60年を超えるエンジニアリングの歴史を誇る世界有数のサプライヤーです。

マスクアライナ
マスクアライナ

ズースマイクロテックのマスクアライナはMEMSや化合物半導体(LED,LD等)の薄く脆いウェハや、反りのあるウェハに対応可能です。最適化されたアライメント光学系と露光光学系により、高い解像度での露光を実現します。

コーター・デベロッパ
コーター・デベロッパ

ズースマイクロテックのスピンコーターとスプレーコーターは高品質の性能、使い勝手の良さ、柔軟性によりLED市場の要求に対応する質の高いコーティング技術を提供致します。

ウェハボンダ
ウェハボンダ

ズースマイクロテックのウェハボンダは多様な接合方式に対応しており、MEMS、アドバンスドパッケージング、3次元積層、LEDの分野での使用に最適です。


MPP

MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等のお客様20ヶ国400社以上へ、高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格・短納期で製品を供給しております。

マニュアルワイヤボンダ
マニュアルワイヤボンダ

iBond5000シリーズは、Ball、Wedge、Ball/Wedge(3機種)をラインナップ致しました。
ボンディング位置でマウスをクリックするだけで、ボンディングが出来ます。R&Dや少量生産に最適です。

細線・太線ウェッジツール
細線・太線ウェッジツール

細線~太線まで多種類のウエッジツールを取り揃えています。
優れた接合性、高い繰り返し精度、長寿命、コストパフォーマンスの付加価値を提案します。


ASM Pacific Technology

香港を拠点とするASM Pacific Technology 社は国内外市場における、高速通信オプトデバイス・車載・MEMS・センサー・パワーデバイス・次世代ディスプレイ向けを中心としたフォトニクス・プロダクト向け半導体実装装置メーカーです。

超高精度フリップチップボンダー NANO
超高精度フリップチップボンダー NANO

Optical Device Packaging, AOC, Silicon Photonics等の光通信関係に多数の実績がある超高精度フリップチップボンダーです。アライメント精度は、±0.2μ@3σは非常に高く、量産向けに特化した装置です。

ワイヤーボンダー Eagle AERO
ワイヤーボンダー Eagle AERO

幅広いアプリケーションに販売実績があるワイヤボンダー装置です。30%のUPH向上、充実したメンテナンス性やタイムリーなボンド結果のモニタリング機能等を搭載したワイヤーボンダー装置です。

マルチレーザーダイシング装置
マルチレーザーダイシング装置

LED・MEMS・パワーデバイス等幅広い分野にて、多数の実績があるマルチレーザーダイシング装置です。マルチビーム構造により、高速切断・切断時の温度抑制・切断時の衝撃負荷を抑制したマルチレーザーダイシングダイシング装置です。


ancosys

ancosys社は、電子部品・半導体製造めっき工程における世界的リーディングカンパニーです。半導体研究開発&製造において多数の導入実績があります。全自動めっき分析装置など、プロセスライン全般におけるソリューション提供が得意です。

半導体用めっき液自動分析装置
半導体用めっき液自動分析装置

光デバイスの前工程におけるパターン電極形成、後工程におけるバンプ電極形成、両方にとって欠かせないのが“めっき工程”です。
ancosys社のめっき自動分析装置は、めっき工程に於ける各種分析をインライン上で行い、効果的なプロセスコントロールを実現します。


T.I.P.S

T.I.P.S社はウェハテストソリューションを提供する世界でも類を見ないプローブカードメーカです。高電圧・大電流、MEMS、センサー測定にフォーカスした測定環境付帯型カスタムプローブカードが特長です。

高電圧・大電流測定用プローブカード
高電圧・大電流測定用プローブカード

SiC,IGBT,GaN,MOSFET,Diodes等の高電圧テストに対応したプローブカードです。
沿面放電を除去することで、高電圧テストにおいて、ウェハへのダメージを低減することができます。


ピクリング

ピクリングは半導体業界及びそれに関連するお客様のニーズに基づきカスタマイズを目的としたセットアップメーカとして自動化装置製造開発を最先端の技術と確かなサービスを以って業界に貢献をしている会社です。

非接触式ウエハ厚み測定装置
非接触式ウエハ厚み測定装置

従来の方法とは全く異なる手法で非接触計測を可能にした空圧センサーを導入して新しい非接触計測による厚さ計測システムをご提案致します。
・測定精度±1μ
・C to Cの自動搬送
・4インチ~12インチ対応

ズース マイクロテック

ズース マイクロテックは、微細構造を使用した製品向けの製造装置、及びプロセスソリューションの分野で60年を超えるエンジニアリングの歴史を誇る世界有数のサプライヤーです。

マスクアライナ
マスクアライナ

ズースマイクロテックのマスクアライナはMEMSや化合物半導体(LED,LD等)の薄く脆いウェハや、反りのあるウェハに対応可能です。また、ギャップ露光に対応しており、厚膜レジストや3次元積層基板においても高い解像度での露光が可能です。

コーター・デベロッパ
コーター・デベロッパ

ズースマイクロテックのスピンコーターとスプレーコーターは高品質の性能、使い勝手の良さ、柔軟性によりMEMS市場の要求に対応する質の高いコーティング技術を提供致します。

ウェハボンダ
ウェハボンダ

ズースマイクロテックのウェハボンダは多様な接合方式に対応しており、MEMS、アドバンスドパッケージング、3次元積層、LEDの分野での使用に最適です。


MPP

MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等のお客様20ヶ国400社以上へ、高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格・短納期で製品を供給しております。

マニュアルワイヤボンダ
マニュアルワイヤボンダ

iBond5000シリーズは、Ball、Wedge、Ball/Wedge(3機種)をラインナップ致しました。
ボンディング位置でマウスをクリックするだけで、ボンディングが出来ます。R&Dや少量生産に最適です。

細線・太線ウェッジツール
細線・太線ウェッジツール

細線~太線まで多種類のウエッジツールを取り揃えています。
優れた接合性、高い繰り返し精度、長寿命、コストパフォーマンスの付加価値を提案します。


ASM Pacific Technology

香港を拠点とするASM Pacific Technology 社は国内外市場における、高速通信オプトデバイス・車載・MEMS・センサー・パワーデバイス・次世代ディスプレイ向けを中心としたフォトニクス・プロダクト向け半導体実装装置メーカーです。

超高精度フリップチップボンダー NANO
超高精度フリップチップボンダー NANO

Optical Device Packaging, AOC, Silicon Photonics等の光通信関係に多数の実績がある超高精度フリップチップボンダーです。アライメント精度は、±0.2μ@3σは非常に高く、量産向けに特化した装置です。

ワイヤーボンダー Eagle AERO
ワイヤーボンダー Eagle AERO

幅広いアプリケーションに販売実績があるワイヤボンダー装置です。30%のUPH向上、充実したメンテナンス性やタイムリーなボンド結果のモニタリング機能等を搭載したワイヤーボンダー装置です。

マルチレーザーダイシング装置
マルチレーザーダイシング装置

LED・MEMS・パワーデバイス等幅広い分野にて、多数の実績があるマルチレーザーダイシング装置です。マルチビーム構造により、高速切断・切断時の温度抑制・切断時の衝撃負荷を抑制したマルチレーザーダイシングダイシング装置です。


ancosys

ancosys社は、電子部品・半導体製造めっき工程における世界的リーディングカンパニーです。
半導体研究開発&製造において多数の導入実績があります。全自動めっき分析装置など、プロセスライン全般における
ソリューション提供が得意です。

半導体用めっき液自動分析装置
半導体用めっき液自動分析装置

MEMSの前工程におけるパターン電極形成、後工程におけるバンプ電極形成、両方にとって欠かせないのが“めっき工程”です。
ancosys社のめっき自動分析装置は、めっき工程に於ける各種分析をインライン上で行い、効果的なプロセスコントロールを実現します。


T.I.P.S

T.I.P.S社はウェハテストソリューションを提供する世界でも類を見ないプローブカードメーカです。
高電圧・大電流、MEMS、センサー測定にフォーカスした測定環境付帯型カスタムプローブカードが特長です。

ロータリーマグネットセンサー用プローブカード
ロータリーマグネットセンサー用プローブカード

ロータリーマグネットモジュール(測定環境)が付帯したカスタムプローブカードです。

ガス・湿度センサ用プローブカード
ガス・湿度センサ用プローブカード

ガスの供給ポート付きのカスタムプローブカードです。ウェハレベルで多様なガス励起環境に対応しており、毒性ガスの測定も可能です。また、湿度の測定にも対応しております。

MEMSミラー用プローブカード
MEMSミラー用プローブカード

LiDAR MEMSミラー測定用のプローブカードです。モジュールにレーザーダイオード、ディテクターを配置し、チルト角のテストに対応してます。


ピクリング

ピクリングは半導体業界及びそれに関連するお客様のニーズに基づきカスタマイズを目的としたセットアップメーカとして自動化装置製造開発を最先端の技術と確かなサービスを以って業界に貢献をしている会社です。

非接触式ウエハ厚み測定装置
非接触式ウエハ厚み測定装置

従来の方法とは全く異なる手法で非接触計測を可能にした空圧センサーを導入して新しい非接触計測による厚さ計測システムをご提案致します。
・測定精度±1μ
・C to Cの自動搬送
・4インチ~12インチ対応

ズース マイクロテック

ズース マイクロテックは、微細構造を使用した製品向けの製造装置、及びプロセスソリューションの分野で60年を超えるエンジニアリングの歴史を誇る世界有数のサプライヤーです。

マスクアライナ
マスクアライナ

 

コーター・デベロッパ
コーター・デベロッパ

ズースマイクロテックのスピンコーターとスプレーコーターは高品質の性能、使い勝手の良さ、柔軟性によりパワーデバイス市場の要求に対応する質の高いコーティング技術を提供致します。

ウェハボンダ
ウェハボンダ

ズースマイクロテックのウェハボンダは多様な接合方式に対応しており、MEMS、アドバンスドパッケージング、3次元積層、LEDの分野での使用に最適です。


MPP

MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等のお客様20ヶ国400社以上へ、高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格・短納期で製品を供給しております。

マニュアルワイヤボンダ
マニュアルワイヤボンダ

iBond5000シリーズは、Ball、Wedge、Ball/Wedge(3機種)をラインナップ致しました。
ボンディング位置でマウスをクリックするだけで、ボンディングが出来ます。R&Dや少量生産に最適です。

細線・太線ウェッジツール
細線・太線ウェッジツール

細線~太線まで多種類のウエッジツールを取り揃えています。
優れた接合性、高い繰り返し精度、長寿命、コストパフォーマンスの付加価値を提案します。


ASM Pacific Technology

香港を拠点とするASM Pacific Technology 社は
国内外市場における、高速通信オプトデバイス・車載・MEMS・センサー・パワーデバイス・次世代ディスプレイ向けを中心としたフォトニクス・プロダクト向け半導体実装装置メーカーです。

超高精度フリップチップボンダー NANO
超高精度フリップチップボンダー NANO

Optical Device Packaging, AOC, Silicon Photonics等の光通信関係に多数の実績がある超高精度フリップチップボンダーです。アライメント精度は、±0.2μ@3σは非常に高く、量産向けに特化した装置です。

ワイヤーボンダー Eagle AERO
ワイヤーボンダー Eagle AERO

幅広いアプリケーションに販売実績があるワイヤボンダー装置です。30%のUPH向上、充実したメンテナンス性やタイムリーなボンド結果のモニタリング機能等を搭載したワイヤーボンダー装置です。

マルチレーザーダイシング装置
マルチレーザーダイシング装置

LED・MEMS・パワーデバイス等幅広い分野にて、多数の実績があるマルチレーザーダイシング装置です。マルチビーム構造により、高速切断・切断時の温度抑制・切断時の衝撃負荷を抑制したマルチレーザーダイシングダイシング装置です。


ancosys

ancosys社は、電子部品・半導体製造めっき工程における世界的リーディングカンパニーです。
半導体研究開発&製造において多数の導入実績があります。全自動めっき分析装置など、プロセスライン全般における
ソリューション提供が得意です。

半導体用めっき液自動分析装置
半導体用めっき液自動分析装置

パワーデバイスの前工程におけるパターン電極形成、後工程におけるバンプ電極形成、両方にとって欠かせないのが“めっき工程”です。
ancosys社のめっき自動分析装置は、めっき工程に於ける各種分析をインライン上で行い、効果的なプロセスコントロールを実現します。


T.I.P.S

T.I.P.S社はウェハテストソリューションを提供する世界でも類を見ないプローブカードメーカです。
高電圧・大電流、MEMS、センサー測定にフォーカスした測定環境付帯型カスタムプローブカードが特長です。

パワーデバイス向けプローブカード
パワーデバイス向けプローブカード

SiC,IGBT,GaN,MOSFET,Diodes等の高電圧テストに対応したプローブカードです。
沿面放電を除去することで、高電圧テストにおいて、ウェハへのダメージを低減することができます。


ピクリング

ピクリングは半導体業界及びそれに関連するお客様のニーズに基づきカスタマイズを目的としたセットアップメーカとして自動化装置製造開発を最先端の技術と確かなサービスを以って業界に貢献をしている会社です。

非接触式ウエハ厚み測定装置
非接触式ウエハ厚み測定装置

従来の方法とは全く異なる手法で非接触計測を可能にした空圧センサーを導入して新しい非接触計測による厚さ計測システムをご提案致します。
・測定精度±1μ
・C to Cの自動搬送
・4インチ~12インチ対応

IGBTモジュール用メタルボンディング装置
IGBTモジュール用メタルボンディング装置

本装置は、画像処理にて接合位置を補正させた後、超音波を利用して接合させる装置です。IBGTモジュール等、電子部品モジュール組立工程で利用されます。

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