メニュー

マスクアライナ

厚膜/薄膜のコーティングレイヤー用途に最適洗練された露光光学系を持つズース マイクロテックのマスクアライナは最高のアライメント精度を誇ります。研究・開発用の装置から、全自動大量生産用装置まで幅広い製品を揃えています。ズース マイクロテックのマスクアライナは、特に MEMS、アドバンスドパッケージ、3次元パッケージング、化合物半導体、パワーデバイス、太陽光発電、ナノテクノロジー、ウエハレベルオプティクスの分野のリソグラフィー用途に使用されています。

MJB4

PH Mjb4 1001

MJB4は最大4インチ角基板まで対応可能な手動式マスクアライナです。シンプルな操作性、高精度アライメント、高い露光解像性が特徴です。

研究開発用途以外に少量生産用途でもご使用頂けます。

※露光光源:超高圧水銀ランプ,UV-LED

 

 

 

MA/BA Gen4

MABA Gen4 Series Original 6041

MA/BA GEN4 は最大8インチ角基板まで対応可能なセミオートアライメント対応のマスクアライナ/ボンドアライナです。MEMS、光学部品の製造、化合物半導体などのR&D、少量生産用途に対して最適な装備を備えています。最適化されたアライメントマーク観察光学系と画像処理機能によりバラツキの少ないアライメントが行います。

※露光光源:超高圧水銀ランプ,UV-LED

 

 

 

MA/BA Gen4 PRO

MA/BA Gen4 PRO

MA/BA Gen4 Proシリーズは、SÜSS MicroTecsのセミオート式 マスクアライナの中で最も汎用性・拡張性の高いプラットフォームで設計されており、広範囲におけるプロセス用途に使用することが可能です。対応基板サイズは最大で150x150mmまたは200x200mmの基板に対応しています。この装置は複数のツールタイプやオプションを有し、多くのプロセスに対して非常に優れた柔軟性を発揮し、研究開発だけでなく製造プロセスにも幅広く利用できます。熟練された装置コンセプトと最新式のテクノロジによって、MA/BA Gen4 Proは未来のテクノロジ開発を行なうための理想的な装置であると言えます。そして、MEMS、アドバンスドパッケージング、3次元積層、化合物半導体の分野での新しい業界基準を確立します。

 

MA12

MA12 isolated Office Web 4244

MA12は8-12インチウエハ対応のマスクアライナで表面アライメント以外に裏面アライメントやIRアライメントにも対応しています。ダイシングフレーム付ウェハにも対応可能です。

 

 

 

 

MA200 Gen3

MA200 Gen3

大量生産に特化したコンセプトが採用されているMA200 Gen3マスクアライナは、200mmまでの基板やウエハのオートメーション処理に適しています。 いくつもの革新的な機能とフルフィールドリソグラフィがひとつにまとめられたこのシステムは、3次元パッケージング、fan-out,、バンプなどのアドバンスドパッケージング分野での応用をはじめ、厚膜プロセスでのMEMS製造、段差ウエハでの3次元パターン形成、さらには化合物半導体やイメージセンサといったさまざまな用途に使用できます。

 

MA100/150e Gen2

MA100/150e Gen2

2~6インチΦウエハ対応の低コストマスクアライナ。 MEMSや化合物半導体(LEDやLD)向けで薄くて脆いウエハや反りの大きなウエハにも使用可能。コンタクト露光モードでは1.0um ラインアンドスペースパターンの露光が可能で、ギャップ露光にも対応しています。アライメントは表面アライメント以外に裏面アライメント、IR透過アライメントにもオプション対応可能です。

 

ズースマイクロテックの両面位置測定装置は幅広い用途、基板において表面、裏面の測定を実現します。

MEMS、パワーデバイス、光デバイスの製造における両面アライメントと露光工程で信頼と高精度な測定結果をご提供致します。

DSM8/200 Gen2

DSM8 200Gen2CF010604 Kopie bearb Original 2541

DSM8/200 Gen2は2~8インチウェハに対応した両面位置測定装置です。

TIS(装置起因誤差)を除去する機能を備えており、MEMS、パワーデバイス、光デバイスといった分野の両面パターニング基盤において、高精度な測定を実現しています。

 

Copyright © 兼松PWS株式会社 All Rights Reserved. login